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多层电子组件

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§ Ⅰ

개요

발명자

许泰涣; 金俊亨; 金厦廷; 朴明俊

출원일

Apr 9, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H01G 4/30 (2006.01)H01G 4/232 (2006.01)

本公开提供一种多层电子组件,根据本公开的示例实施例的多层电子组件可包括:主体,包括介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上并且连接到所述内电极,并且所述外电极可包括:电极层,设置在所述主体上并连接到所述内电极,并且包括第一导电金属;中间层,设置在所述电极层上;以及镀层,设置在所述中间层上,并且所述中间层可包括第二导电金属、碳纳米管(CNT)和包含硅(Si)的基质。