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기록

一种多频段射频单元合路器

발명알 수 없음
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

杨紫威; 韩洋; 王耀明; 申朕; 吴灿彬; 黄智超

출원일

Sep 16, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H01P 1/213 (2006.01)

本发明公开了一种多频段射频单元合路器,涉及合路器技术领域,包括合路器本体,合路器本体内部固定连接有PCB板,通过低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器实现三频精准滤波,经T型合路微带节点、阻抗匹配微带段、SMA板载射频插座完成基础微波微带合路,配合谐振隔离微带段、交指型谐振耦合单元提升微波隔离与带宽,依托同轴谐振滤波腔体、加厚壁谐振调谐杆实现微波低互调高功率,CT交叉耦合谐振腔、多级阻抗适配段强化微波抑制与匹配;集成光学真时延太赫兹光子射频合路支路,引入高阻硅有效介质结构解决太赫兹金属高损耗、宽带波束色散痛点,搭载幅频反演时延校准架构统一修正微波、太赫兹链路时延差,单设备兼容微波/110~145GHz多频段一体化射频汇流。

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