一种基于液桥诱导的液态金属电路愈合方法及其应用

本发明公开了一种基于液桥诱导的液态金属电路愈合方法及其应用，所述基于液桥诱导的液态金属电路愈合方法包括以下步骤：将触发液体引入相互分离的液体金属液滴的间隙中，液体金属液滴产生相向运动并愈合。该方法突破了传统依赖化学溶液去除氧化膜的技术路径，实现了在空气环境中无需酸碱处理、无需高电压或机械挤压条件下的液态金属电路原位愈合。该方法具有非接触、可控性强、适用范围广等优点，可广泛应用于柔性电子、可穿戴设备及现场快速维修等领域。