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기록
一种基于背光反馈的窄线宽混合集成激光器及其制备方法
발명알 수 없음
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H01S 5/026 (2006.01)H01S 5/12 (2021.01)H01S 5/20 (2006.01)H01S 5/10 (2021.01)H01S 5/028 (2006.01)H01S 5/062 (2006.01)H01S 5/068 (2006.01)
本发明涉及半导体激光器技术领域,具体为一种基于背光反馈的窄线宽混合集成激光器及其制备方法,所述基于背光反馈的窄线宽混合集成激光器,包括:增益芯片,采用III‑V族半导体材料制备,具有激光输出端和背光输出端,所述背光输出端用于输出主激光,所述激光输出端与所述输入波导光学耦合;混合集成基板,所述增益芯片倒装键合于所述混合集成基板上,所述混合集成基板上集成有光波导结构和反馈调控结构;所述光波导结构包括输入波导、反馈波导、输出波导和相位调控波导。本发明全部采用现有成熟的半导体工艺和混合集成技术,与硅基光电子平台兼容,制备过程简单,可实现批量生产。
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