功率模块、电子设备、车辆和功率模块的制备方法

本公开关于一种功率模块、电子设备、车辆和功率模块的制备方法，所述功率模块包括：基板，基板的上表面设有功率导电层；沿垂直于基板的上表面且远离基板的方向依次叠设于功率导电层上方的芯片层和信号走线层；设置于芯片层的多个功率开关芯片，分别构成上桥臂开关组、下桥臂开关组和钳位开关组，各开关组的功率开关芯片的功率端子连接至功率导电层的对应电位区域以完成功率回路的互连导通，各开关组的功率开关芯片的信号端子连接至信号走线层的对应走线区域以接收驱动信号，使功率模块选择性地工作于两电平逆变模式或三电平逆变模式。本公开通过在芯片层上叠设信号走线层，省去长距离引线的信号互连结构，有效降低功率回路的寄生电感。