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具有溯源辨识码的电路板溯源方法和制造方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

汪志清; 何君

출원일

Apr 6, 2023

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H05K 1/02 (2006.01)G06K 17/00 (2006.01)G06Q 30/018 (2023.01)G06Q 50/04 (2012.01)

本发明公开了一种具有溯源辨识码的电路板溯源方法和制造方法,其中具有溯源辨识码的电路板包括基板和溯源辨识码,溯源辨识码位于基板表面靠近边缘的位置,以防止阻挡所述线路层,溯源辨识码为线性依次布置的9个辨识图形,所述辨识图形均由多个辨识孔依预定位置排列构成,所述辨识孔为贯穿所述基板的通孔,辨识图形按序依次设置为起始图形、型号示意图形、外部版本示意图形和内部版本示意图形,起始图形为1个所述辨识图形,起始图形为辨识孔组成的几何形状,型号示意图形由6个所述辨识图形组成,型号示意图形均为所述辨识孔组成的数字形状,外部版本示意图形为所述辨识孔组成的字母形状,所述内部版本图形为所述辨识孔组成的数字形状。