一种金刚石复合相变液冷基板

本发明属于液冷技术领域，具体的说是一种金刚石复合相变液冷基板；提供一种七层复合结构基板：以金刚石薄膜为核心绝缘散热层，其上下表面分别通过钛过渡层结合铜层，形成上厚下薄的差异化金属化结构；下铜层通过低温钎焊层与相变蒸发腔冷板集成一体，蒸发腔底部设有微通道。本发明整体热阻＜0.12℃·cm²/W，可承受≥500W/cm²的热流密度，适用于AI芯片、超算芯片及SiC功率器件等高热流密度电子元器件的封装散热。