一种印制线路板的混压方法及印制线路板

本发明公开一种印制线路板的混压方法及印制线路板，混压方法包括：提供盲孔层材料，为无玻纤碳氢树脂涂树脂铜箔，其铜箔具有连通微孔的粗糙表面结构；将盲孔层材料与埋孔层材料交替叠置形成待压板叠；在真空条件下以第一温度和第一压力加热加压，使铜箔连通微孔中的气体排出；在维持真空条件下将温度和压力逐步升高至固化温度和固化压力，使碳氢树脂流动填充层间间隙并固化结合。该方案利用RCC铜箔微孔结构作为原位排气通道，配合真空低温排气和逐步升温固化工艺，有效解决了M9等级高速印制线路板中Q布激光无法气化及异质材料混压气泡难题。同时提供由上述方法制造的印制线路板。