一种通讯电路板叠构方法及装置

本发明涉及一种通讯电路板叠构方法及装置，本发明通过采用多级定位孔系统和优化的钻孔、镀铜、塞孔工艺，确保层间精确对准和结构稳定性，具有高精度定位压合能力，有效减少孔壁裂纹和介质层剥离风险，提升电路板在极端温度循环下的可靠性和散热性能。