一种mini LED高密度贴装薄型电路板及其制作方法

一种mini LED高密度贴装薄型电路板的制作方法及电路板，以解决因两面留铜率差异悬殊导致板体翘曲的问题，方法包括：提供芯板层；依次叠放第一铜箔、第一半固化片、所述芯板层、第二半固化片和第二铜箔，并进行压合，形成多层板；其中，所述第一半固化片的含胶量大于所述第二半固化片的含胶量，且所述第一半固化片的厚度小于所述第二半固化片的厚度；对所述多层板进行外层线路制作，其中：将所述第一铜箔制作成LED灯珠面图形；将所述第二铜箔制作成控制面图形，所述控制面图形包含焊盘和信号线路，且将所述第二铜箔上除所述焊盘和信号线路以外的连续铜皮改成网格线路。本发明提升了产品平整度与可靠性。