一种多张芯板单张PP结构的PCB无铆钉压合工艺

本发明公开了一种多张芯板单张PP结构的PCB无铆钉压合工艺，包括备料与叠构设计、取消铆钉固定工序的叠板、程式匹配选型、分段式温控压力压合、性能检测与批量量产。其中，相邻芯板之间或芯板与光板之间由一张或多张PP片叠构而形成单张PP结构；根据PP片叠构设计匹配压合程式，薄型PP片叠构匹配TG150程式，厚型PP片叠构匹配TG150‑D程式；并根据匹配的压合程式，采用对应程式的分段温度、压力、时长参数完成压合固化。本发明的PCB无铆钉压合工艺，可实现多层芯板单张PP结构PCB的无铆钉压合，有效消除铆钉印不良、层偏和滑板问题，节约人工与物料成本，提升生产效率和产品良率。