用于高速交换机的高多层混压背钻系统HDI板及其制造方法

本发明公开了一种用于高速交换机的高多层混压背钻系统HDI板及其制造方法，包括：前期准备与资料处理；内层制作与棕化；压合与涨缩管理，通过X‑RAY测量层偏数据，按预定涨缩差异分堆并进行动态涨缩补偿；机械钻孔与背钻，采用CCD全测板厚设备分别进行C面通孔钻孔和S面背钻，通孔钻孔采用采用短钻与长钻结合的扩深钻法，背钻时依据实测板厚动态计算下钻深度；激光盲孔与电镀，针对不同深度盲孔分别设定相应的激光钻孔参数；POFV与研磨，BGA区与大铜面采用差异化研磨参数；外层图形与品质检验；成型、测试与出厂。本发明的方法能够将层间对准精度控制在±1mil以内，显著提升高多层混压HDI板的信号完整性和制造良率。本发明还提供一种由所述方法制得的用于高速交换机的高多层混压背钻系统HDI板。