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一种智能机柜用模块化快拆框架
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§ Ⅰ
개요
발명자
冯辉民; 关利乐; 刘鹏飞; 王俊; 王迎珍; 王君毅
출원일
Sep 11, 2026
공개일
Oct 20, 2026
IPC 분류
H05K 7/14 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)H05K 7/18 (2006.01)H05K 5/02 (2006.01)
本发明涉及智能电气机柜技术领域,具体的说是一种智能机柜用模块化快拆框架,包括顶板,顶板下方通过立柱连接底板,顶板背面及侧面分别通过背板和侧板与底板连接,底板与顶板之间竖直分布有若干组水平层板,层板包括靠近背板用于安装电源的第一安装板,以及远离背板用于安装服务器的第二安装板,第一安装板与第二安装板竖直滑动连接;通过层板气动卡接固定与进气通道连通联动、解锁与进气通道封闭联动,实现层板高度灵活调节与快速拆装的同时,无需额外操作即可完成散热管路的通断控制,大幅提升机柜装配、检修效率的同时简化散热开启流程,解决了传统机柜快拆与散热系统独立设计、操作繁琐的技术问题。
§ Ⅵ
특허 도면
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