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电子装置

발명알 수 없음
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§ Ⅰ

개요

발명자

黄国峯; 黄昕华; 李哲廷; 粘为裕; 林弘毅; 江启豪; 张欣晴

출원일

Apr 8, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H05K 7/20 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/181 (2026.01)

本公开提供一种电子装置。所述电子装置包含:热耗散板;第一载体,其部分地嵌入所述热耗散板中;以及第一电子组件,其安置在所述第一载体和所述热耗散板上方。所述热耗散板具有比所述第一载体的热导率高的热导率。所述第一电子组件与所述第一载体电连接。