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一种用于服务器的水冷散热结构

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§ Ⅰ

개요

발명자

李俐屏; 秦欢; 陈鹏; 杨正贤

출원일

Sep 17, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H05K 7/20 (2006.01)G06F 1/20 (2006.01)

本发明公开了一种用于服务器的水冷散热结构,涉及水冷板领域,包括下水冷板、上水冷板,所述下水冷板的一侧固定有第二凸板,且第二凸板与下水冷板一体成型设置,所述第二凸板的端部固定有水路接头,且下水冷板的顶部固定有第一凸板,所述水路接头的两侧固定有连接管,且连接管的端部设置有连接头。本发明解决了现有的水冷板在进行安装时会出现相互卡位干涉的问题,通过设置的外框架和后挡板能够使得外框框以凸杆为圆心转动,使得芯片安装时较为方便的同时,还能够使得上水冷板翻转避免出现卡位干涉的问题,使得上水冷板和下水冷板与芯片的两侧贴合,对芯片进行散热,波纹管代替了铜管的方式,使得上水冷板翻转时也不会影响水流动。

§ Ⅵ

특허 도면

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