CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

一种电磁兼容机箱及电子设备

발명알 수 없음
4조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

黄康; 王文杰; 严蓬辉; 汪元胜; 杨小朋

출원일

Aug 28, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H05K 9/00 (2006.01)H05K 7/20 (2006.01)

本发明公开了一种电磁兼容机箱及电子设备,属于电子设备技术领域,包括密闭主体框架和散热风道;密闭主体框架内部形成有器件容纳腔;散热风道设置于密闭主体框架内,散热风道内部形成有气流通道,气流通道与器件容纳腔物理隔离;气流通道的端部设置有气流驱动构件,用于在气流通道内形成贯穿气流;散热风道的外壁设置有热传导界面,用于将器件容纳腔内的发热器件的热量传导至散热风道。本发明的机箱通过物理隔离的独立散热风道构建独立散热流场,在保证器件容纳腔密闭以满足电磁兼容和防尘要求的同时实现高效散热,有效解决了散热通风与电磁屏蔽之间的物理冲突。