高带宽存储器及半导体封装

本发明公开了一种高带宽存储器及半导体封装，其中高带宽存储器HBM包括一个逻辑芯片和一个动态随机存取存储器DRAM堆栈。该DRAM堆栈包括多个HBM DRAM芯片和多个硅通孔TSV堆栈。该HBM DRAM芯片垂直堆叠在该逻辑芯片上。该TSV堆栈配置为通过在该逻辑芯片上定义的TSV焊球区域形成的多个焊球，将该HBM DRAM芯片电连接到该逻辑芯片，其中该TSV焊球区域沿着由该逻辑芯片的布局方向定义的水平方向。