用于封装光学接近传感器的方法

本公开涉及用于封装光学接近传感器的方法。一种被覆盖的光学集成电路装置安装到基板面板的各装置安装区域。该被覆盖的光学集成电路装置包括集成电路管芯，该集成电路管芯具有前连接焊盘和被透明光学元件主体覆盖的光学集成电路区，该透明光学元件主体不覆盖前连接焊盘。接合线将前连接焊盘连接到基板面板的对应的前线接合焊盘。除在透明光学元件主体的上表面的部分以外，不透明材料被模制成型以包封被覆盖的光学集成电路装置和接合线，并且还覆盖基板面板的未安装被覆盖的光学集成电路装置的上表面。然后在装置安装区域之间执行切割，以将模制成型的产品单片化为光学封装件。