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LED支架
발명알 수 없음
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
孙业民; 张永林; 刘泽; 陈文菁; 王冬冬
출원일
Sep 11, 2026
공개일
Oct 20, 2026
IPC 분류
H10H 20/85 (2025.01)H10H 20/857 (2025.01)
本发明涉及封装技术领域,公开了一种LED支架,包括支架本体以及形成于支架本体上的多个封装区,各所述封装区内具有多个呈阵列排布的端子区;在所述支架本体上设有位于各封装区外围的用于释放应力的释放结构以及位于各封装区外围的用于抵抗变形力的抵抗结构。本发明通过设置释放结构和抵抗结构,释放结构用于在封装固化时承载整体热胀冷缩过程中的全局性用力,将各封装区之间的应力传递阻断,并主动吸收大部分位移量,抵抗结构使塑胶收缩时减少对支架本体的拉力,并与塑胶收缩形成反作用力而对抗应力,抵抗结构在其中用于局部应力对抗,精确控制注塑应力在关键封装区上的流向,从而有效减少变形量。
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