一种上下叠层的LED芯片及其制备方法

本发明提供一种上下叠层的LED芯片及其制备方法，该芯片包括基板、LED模块和连接模块，LED模块包括位于基板上方的多个LED单元、及在LED单元上制备的电极单元，连接模块包括设于所有LED单元和电极单元上的绝缘平坦化单元、在绝缘平坦化单元上设置的通孔单元、及设于通孔单元中的导电连接柱单元，电极单元穿设于通孔单元中、且与导电连接柱单元接触。本发明中的上下叠层的LED芯片，使得LED芯片形成垂直方向上的叠层并联结构，可在不增加芯片底面积的前提下，成倍提升单位投影面积内的发光强度，同时各LED模块保持独立工作，任一模块失效不影响其他模块，显著提高整体可靠性和光输出密度。