半导体设备

本公开实施例提供一种半导体设备，涉及半导体制造技术领域。半导体设备，包括：工艺腔体，具有沿轴向相对的第一端和第二端；进气件，安装至工艺腔体的第一端；排气件，安装至工艺腔体的第二端；进气件包括：进气管，设置有相互独立的第一进气通道及第二进气通道；导流段，连接在进气管朝向工件处理空间的一端；导流段的至少部分沿工艺腔体的径向延伸；导流段内设置有与第二进气通道连通的导流通道；匀流板，连接在导流段朝向工件的一侧；匀流板具有第一区域以及第二区域；匀流板的第一区域与导流段形成与工件的中心区域对应的第一扩散腔；匀流板的第二区域与导流段围成与工件的边缘区域对应的第二扩散腔，且第二扩散腔与导流通道连通。