半导体器件及其可分割性监控方法

本公开涉及半导体器件及其可分割性监控方法。一种半导体器件包括：衬底，其包括芯片区和在芯片区之外且与芯片区相邻的保护环区；摆渡测试焊盘，其跨保护环区和与保护环区连续地定位的划道区而设置；单元测试焊盘，其被设置在保护环区中且定位于摆渡测试焊盘上；以及划道测试焊盘，其被设置在划道区中且被位于摆渡测试焊盘上。