一种芯片转移方法

本申请公开了一种芯片转移方法，方法包括：对多个待转移芯片进行预处理，对待转移芯片的功能面进行亲水修饰，对待转移芯片的非功能面进行疏水修饰；将预处理后的多个待转移芯片输送至运输通道中，得到包裹待转移芯片的多个油包水液滴，包裹在油包水液滴中的待转移芯片呈功能面朝水、非功能面朝油的水平姿态；将包裹待转移芯片的油包水液滴输送至弯曲流道，以筛选出包裹单个待转移芯片的油包水液滴；将筛选出的油包水液滴转移至目标基板的目标受体孔处，并使落入目标受体孔中的待转移芯片脱离油包水液滴。本申请通过在运输过程中实现待转移芯片的姿态纠正，并通过弯曲流道筛选出包裹单个待转移芯片的油包水液滴，提高了转移的准确性和效率。