平坦化基板的方法、平坦化系统和制造物品的方法

本公开提供平坦化基板的方法、平坦化系统和制造物品的方法。一种平坦化基板的方法，其包括：将可成形材料分配到基板上；在第一位置处的平坦化站处，使由覆板卡盘保持的覆板与基板上的可成形材料接触，从而形成包括覆板、可成形材料的膜和基板的多层结构；从覆板卡盘释放覆板；将所述多层结构从所述第一位置移动到位于远离所述第一位置的第二位置处的固化站，所述固化站包括发光二极管阵列；以及通过将所述多层结构的膜暴露于从所述发光二极管阵列发射的光来固化所述膜。