一种功率模块基板

本发明提供一种功率模块基板，涉及功率模块封装技术领域，包括依次层叠设置的金属基层、绝缘层和电路布线层，电路布线层沿第一方向划分为整流桥区域、PFC区域、第二逆变区域和第一逆变区域，金属基层在对应PFC区域下方开设有埋入槽，埋入槽内嵌设有均热体，均热体自PFC区域下方延伸至第二逆变区域和/或整流桥区域下方。有益效果是：通过在PFC区域下方设置高导热均热体向相邻区域延伸，使热量沿基板平面方向主动传导至低温区，降低热点温度、缩小温差、改善热应力，提高模块可靠性。