一种压接式功率模块封装结构

本申请公开了一种压接式功率模块封装结构，涉及无机半导体器件技术领域，该封装结构包括功率半导体组件、导电应力缓冲层、外壳、第一电极和第二电极。功率半导体组件的材料配置为无机半导体，并集成有至少一个功率半导体芯片；导电应力缓冲层与功率半导体芯片热膨胀系数相匹配。导电应力缓冲层形成有凹槽部，所述功率半导体组件容纳于该凹槽部内。本申请通过热膨胀系数匹配的导电应力缓冲层，有效减缓或消除了两者之间的热机械应力，避免了温度反复循环导致的接触界面磨损和芯片开裂；同时凹槽部为功率半导体组件提供稳固机械支撑，防止压接与使用过程中的微移位并保护组件边缘，提高压接式功率模块封装结构的稳定性与长期使用可靠性。