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기록
一种单管嵌入式功率模块
발명알 수 없음
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10W 70/40 (2026.01)H02M 7/00 (2006.01)H02M 7/5387 (2007.01)H10W 40/22 (2026.01)H05K 1/182 (2026.01)
本发明公开了一种单管嵌入式功率模块,包括多个上桥臂功率单管、多个下桥臂功率单管、下层铜箔、中间层铜箔、上层铜箔、第一绝缘基板和第二绝缘基板;下层铜箔连接有上桥臂直流输入端子和交流输出端子,中间层铜箔连接有下桥臂直流输出端子,上层铜箔包括控制信号布线层,控制信号布线层与所述功率单管的控制信号连接;下层铜箔和中间层铜箔上分别设有开孔;上桥臂功率单管设置于下层铜箔的开孔下方,下桥臂功率单管设置于中间层铜箔的开孔下方;功率单管通过铜柱与各层铜箔连接。本发明通过立体式回路布局,有效减小功率回路包围面积并增加线路宽度,显著降低寄生电感,充分发挥碳化硅功率芯片的高频性能优势。
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