一种2.5D封装结构与封装方法

本发明提供了一种2.5D封装结构与封装方法，其缩短了工艺流程，降低了工艺难度，同时降低封装成本。其包括：有机基板；中介层，其包括硅桥芯片、高铜柱、第一塑封体、以及第一有机重布线层、第二有机重布线层；以及功能芯片组；所述第一塑封体的面域内排布有若干硅桥芯片、以及高铜柱，所述第一有机重布线层设置于所述第一塑封体的上表面，所述第二有机重布线层设置于所述第一塑封体的下表面，所述硅桥芯片的硅桥铜柱的上部、高铜柱的顶部连接至所述第一有机重布线层，所述硅桥芯片的硅桥铜柱的下部、高铜柱的底部连接至所述第二有机重布线层，所述功能芯片组内的每块功能芯片倒装焊接在所述第一有机重布线层的对应位置、并填充有第一底填胶水。