封装结构及其制备方法、电路板、电机控制器、及车辆

本申请涉及一种封装结构及其制备方法、电路板、电机控制器、及车辆。封装结构包括封装基板、芯片以及第一重布线层。封装基板包括容纳槽，芯片位于该容纳槽内。芯片之上设有至少一盲孔，第一重布线层通过至少一盲孔与芯片电连接。通过在封装基板设置容纳槽，以使得芯片埋入容纳槽，并在芯片上方设置盲孔，以便于后续可直接用金属浆料填充盲孔，第一重布线层可直接通过该盲孔与芯片电连接，工艺更为简单，成本更低、工艺管控也更为简单。