半导体封装及其制造方法

本发明提供半导体封装及其制造方法。一种半导体封装结构，其包含经图案化导电层，所述经图案化导电层具有前表面、后表面以及连接所述前表面和所述后表面的侧表面。所述半导体封装结构进一步包含：第一半导体芯片，其在所述前表面上并且电连接到所述经图案化导电层；第一囊封物，其至少覆盖所述经图案化导电层的所述后表面；以及第二囊封物，其至少覆盖所述经图案化导电层的所述前表面，所述侧表面由所述第一囊封物和所述第二囊封物中的一个覆盖。