검색으로 돌아가기
기록
激光加工装置及激光加工方法
발명알 수 없음
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
B23K 26/06 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/00 (2014.01)
提供一种激光加工装置以及激光加工方法,即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下,也能够基于加工中的激光的能量来高精度地判定加工不良。具体而言,该激光加工装置(100)取得低频激光(LT)的能量(TE)和与低频激光(LT)的强度对应的值即光强度对应值(TN)的相关关系,基于所取得的相关关系和与包含高频激光的加工用激光(LW)的强度对应的值即加工光强度对应值(WN),判定利用包含高频激光的加工用激光(LW)进行加工时的加工不良。
로그인하고 전문 읽기
청구항 1을 표시했습니다. 무료 가입하면 전체 9개 청구항, 명세서 전문, 전체 도면, 번역, 법적 상태를 볼 수 있습니다.
- 전체 청구항
- 기술 분야
- 배경 기술
- 발명의 내용
- 도면 설명
- 발명의 실시 형태