底漆皮膜形成用组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及经加工的半导体基板或电子器件基板的制造方法

提供一种层叠体等，所述层叠体具有：支承基板；半导体基板或电子器件基板；以及设于所述半导体基板或所述电子器件基板与所述支承基板之间的粘接剂层，在将半导体晶片从支承基板剥离时，能控制剥离界面。一种层叠体，其具有：支承基板；半导体基板或电子器件基板；以及设于所述半导体基板或所述电子器件基板与所述支承基板之间的粘接剂层，在所述半导体基板或所述电子器件基板以及所述支承基板中的任意基板表面形成有底漆皮膜，所述底漆皮膜为由底漆皮膜形成用组合物形成的底漆皮膜，所述底漆皮膜形成用组合物用于提高由含有通过氢化硅烷化反应而固化的粘接剂成分的粘接剂组合物形成的粘接剂层与基板的粘接力，所述底漆皮膜形成用组合物含有有助于所述氢化硅烷化反应的成分。