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包括堆叠、测试和焊接的发卡式定子制造方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

李子祥; 叶勇; 杨前锋

출원일

Mar 13, 2025

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H02K 15/26 (2006.01)H02K 15/35 (2006.01)H02K 3/12 (2006.01)

一种用于制备发卡式成形导线件之组件(200)的工艺。其中,在所述发卡式导体组件被插入定子(300)的槽中并且所述发卡式导体的导体端部(102,104)被扭转以形成第二绕组端部之后,借助包括具有多个开口(502)的检测板(501)的质量控制单元,测试所述导体端部(102,104)的空间布置A是否满足期望的空间布置B。测试包括以下步骤:使组件连同其导体端部(102,104)朝向所述检测板的开口(502)移动,以期将所述导体端部(102,104)插入所述检测板的开口(502)中。在失败的情况下,所述检测板(501)在所述控制单元中被向下推动。