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散热器

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§ Ⅰ

개요

발명자

井手拓哉; 村上政明; 沼田富行; 植松千寻

출원일

Jan 16, 2025

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H10W 40/43 (2026.01)H10W 40/10 (2026.01)H05K 7/20 (2006.01)

本发明提供一种散热器,能够以轻量且紧凑的结构有效地冷却CPU、芯片组等发热量多的冷却对象物。一种散热器,具备:金属制的散热促进部(3),固定于传递冷却对象物的热的金属制的受热基体(2);以及流体供给部(4),向该散热促进部(3)供给冷却用流体,散热促进部(3)是截面为倒V形或倒U形的多个散热部(31)沿第二方向(Y)排列而成的,该散热部(31)的基端部固定于受热基体(2)的散热面(22)上,并且散热部(31)沿第一方向(X)延伸,在散热部(31)的板面上形成有连通其内部空间(30)和外部空间(36)的多个贯通孔(35),流体供给部(4)以散热部(31)的第一方向(X)的至少一个端部和多个贯通孔(35)为出口/入口,使流体(F)在形成于散热部(31)与受热基体(2)之间的山形内部空间(30)中流通,通过该流体(F)将受热基体(2)及散热促进部(3)的热向外部散发。