半导体封固成型用临时保护膜及其制造方法、带临时保护膜的引线框架、临时保护的封固成型体以及制造半导体封装件的方法

一种半导体封固成型用临时保护膜，其具备支撑膜及设置于支撑膜的单面或两面上的黏合层，在形成封固搭载于引线框架的芯片焊盘上的半导体元件的封固层的封固成型期间，用于临时保护引线框架的与半导体元件相反的一侧的面。黏合层包含热塑性树脂及分子量小于1000的化合物即低分子成分。低分子成分中的总氯含量为12.5质量%以上。