검색으로 돌아가기
기록
一种用于PCBA电路板的激光焊接装置
발명알 수 없음
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
B23K 1/005 (2006.01)B23K 3/06 (2006.01)B23K 3/08 (2006.01)H05K 3/34 (2026.01)B23K 101/42 (2006.01)
本发明公开了一种用于PCBA电路板的激光焊接装置,属于焊接设备领域,包括底座,所述底座底部的一侧固定连接有立柱,所述立柱的顶部固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆外表面螺纹连接有第一电动滑轨,所述第一电动滑轨的内部滑动连接有第二滑轨。本装置设置S形微型拉力传感器、双驱动轮,锡丝经S型张紧轮导向输送,驱动轮可稳定夹持锡丝不打滑、不压断细线,焊接后可实现锡丝小幅回抽;传感器实时采集输送张力,断锡、堵锡故障可快速联锁停机,有效减少虚焊、锡嘴堵塞、激光空烧等生产不良,送锡精度与运行可靠性大幅提升。
로그인하고 전문 읽기
청구항 1을 표시했습니다. 무료 가입하면 전체 10개 청구항, 명세서 전문, 전체 도면, 번역, 법적 상태를 볼 수 있습니다.
- 전체 청구항
- 기술 분야
- 배경 기술
- 발명의 내용
- 도면 설명
- 발명의 실시 형태