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激光加工方法及激光加工设备

발명알 수 없음
12청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

莫康铭; 梁宗森; 黄兴盛; 陈国栋; 吕洪杰

출원일

Aug 28, 2026

공개일

Oct 27, 2026

IPC 분류

B23K 26/06 (2014.01)B23K 26/067 (2006.01)B23K 26/082 (2014.01)

本发明公开了一种激光加工方法及激光加工设备,激光加工方法包括将平顶光束分束形成多束子光束;分别调制各子光束,以使各子光束的焦面位置不同,部分子光束的焦面位于待加工件表面、部分子光束的焦面位于待加工件表面之外;将各子光束合束形成目标激光束;使用目标激光束加工待加工件。本发明通过使各子光束的焦面位置不同,各子光束在待加工件表面具有不同能量分布,从而目标激光束融合了各子光束成分的能量分布,弥补了单一激光加工能量分布不均或不集中的问题,实现了能量分布均匀性与中心能量密度的兼顾。且本申请通过对平顶光束先分束、调制、再合束形成目标激光束,仅需配置一套激光发射器,有效简化了结构和控制复杂度,降低了成本。

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