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一种高致密氧化锆陶瓷板的多段控温烧结制备方法
발명알 수 없음
6청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
黄鹏; 仝尚好; 赵伟; 焦智宇; 刘兴华; 王晔; 位豪程
출원일
Aug 13, 2026
공개일
Oct 27, 2026
IPC 분류
C04B 35/482 (2006.01)C04B 35/622 (2006.01)C04B 35/64 (2006.01)
本发明公开了一种高致密氧化锆陶瓷板的多段控温烧结制备方法,属于耐火材料技术领域。本发明包括原料配制、造粒成型、坯体干燥和多段控温烧结步骤,其中多段控温烧结采用四段阶梯式升温制度,并在最高温段主动调控炉内氧分压至5%~15%。本发明通过分阶段精准控制烧结过程中的升温速率、保温温度、保温时间及气氛环境,有效促进坯体致密化和气孔排除,同时抑制晶粒异常长大,显著提升了氧化锆陶瓷板的体积密度和微观结构均匀性。制得的氧化锆陶瓷板体积密度达5.35g/cm³~5.45g/cm³,显气孔率降至2.0%~5.0%,用作转炉滑板镶嵌材料时,服役寿命较传统制品提高20%以上。
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