一种NV色心传感器异质集成封装结构及其制备方法

本发明公开了一种NV色心传感器异质集成封装结构及其制备方法，异质集成结构包括顶部光学组件、微波驱动芯片、金刚石传感芯片、光电探测芯片、微凸点互连层、封装基板及热管理层，封装基板中设置有垂直互连通孔，封装基板上方设置有RDL重布线层和表面微波激励结构，表面微波激励结构独立于RDL重布线层的埋设互连区域，热管理层设置于封装基板下方。制备方法包括顶部光学组件制备、封装基板互连结构形成、多芯片异质贴装、顶部光学组件对位集成及热管理层形成等步骤。本发明实现了光学路径、微波路径、电信号路径和热扩散路径的分层构建与协同集成，可为NV色心传感器的小型化、模块化和工程化应用提供封装实现方案。