一种按铣削深度调度探测偏压的方法、装置、设备及介质

本发明涉及探测偏压调度技术领域，公开一种按铣削深度调度探测偏压的方法、装置、设备及介质。方法包括在铣削序列的目标间隔时段，获取当前铣削序列已执行铣削深度的铣削总深度；基于铣削总深度，索引预先标定的偏压调度表，确定与该铣削总深度匹配的目标探测偏压；在目标间隔时段内，将探测器收集栅偏压由当前值切换至目标探测偏压；在目标探测偏压切换完成并达到目标探测偏压后，进入下一次电子束截面成像阶段，并在该截面成像阶段期间保持目标探测偏压不变，以完成电子束截面成像。本方案可优化部署于已交付设备，且可根据铣削进度自适应调整探测偏压，提升了连续铣削成像过程中的信号收集效率和成像质量。