검색으로 돌아가기
기록

一种笔记本散热用基板及其制备工艺

발명알 수 없음
8청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

董兴凯; 张建; 许春华

출원일

Aug 4, 2026

공개일

Oct 27, 2026

IPC 분류

G06F 1/20 (2006.01)

本发明公开了一种笔记本散热用基板及其制备工艺,笔记本散热用基板包括导热部和抽热部,导热部包括底板,底板由烯基铝合金压制成型,底板上一体成型有与芯片相贴合的压接板,底板上固定连接有导热管,导热管位于底板远离压接板的一侧,导热管与压接板对应设置;抽热部包括安装板,安装板固定连接在底板上,安装板上固定连接有涡轮风扇和气盒,涡轮风扇的进风口与气盒相连通,导热管的一端与气盒相连通。本发明的有益效果在于:在保证优异导热性能的同时大幅降低了基板重量,并避免了铜铝复合结构中界面结合不良的问题,有效满足了笔记本电脑轻薄化、高性能发展对散热结构件的需求。

로그인하고 전문 읽기

청구항 1을 표시했습니다. 무료 가입하면 전체 8개 청구항, 명세서 전문, 전체 도면, 번역, 법적 상태를 볼 수 있습니다.

  • 전체 청구항
  • 기술 분야
  • 배경 기술
  • 발명의 내용
  • 도면 설명
  • 발명의 실시 형태