包括多个半导体管芯的三维集成电路及其方法

一种由至少一个处理器执行的方法可以包括：设计三维集成电路，所述三维集成电路包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括第一逻辑电路和第一接口电路；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯包括第二逻辑电路和第二接口电路；以及多个互连，所述多个互连被配置为将第一接口电路连接到第二接口电路；以及针对三维集成电路的第一静态时序分析（STA）目标组、第二STA目标组和第三STA目标组单独地执行STA。