半导体设备的电极冷却装置

本公开实施例提供一种半导体设备的电极冷却装置，涉及半导体设备技术领域。半导体设备的电极冷却装置，包括：电极本体，呈柱状；外壳，与电极本体的一端连接；射流件，射流件的至少部分位于外壳中；射流件与电极本体之间具有第一距离；其中，射流件内设置有射流通道，射流件朝向电极本体的一端设置有多个射流孔，射流孔与射流通道连通，射流孔用于将冷却介质喷射至电极本体，以使冷却介质与电极本体换热；射流件与外壳之间形成有回流通道，回流通道用于引导与电极本体换热后的介质排出。