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기록

一种多功能的光芯片前置结构

발명알 수 없음
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

钱懿; 王克钊; 山红; 石磊

출원일

Aug 21, 2026

공개일

Oct 27, 2026

IPC 분류

H04B 10/40 (2013.01)H04L 41/0816 (2022.01)

本发明公开了一种多功能的光芯片前置结构,涉及集成光子芯片技术领域,本发明包括:数据获取模块、模式解析与参数解算模块、驱动执行模块、验证反馈模块和本地数据库,各模块协同完成指令采集、参数解算、光路调控与相干校验,依托可模块化扩展的对称标准化光路拓扑,兼容单路输入初态制备模式、多路输入直通传输模式及多光子纠缠态制备模式三类工况,自动匹配各可调分束器的目标分束比配置参数和目标相位配置参数,确认光信号已完成通过前置结构的传输,保障多路光信号相干稳定,单硬件适配多通道场景,省去频繁换芯与人工校准,降低流片与调试成本。

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