검색으로 돌아가기
기록

基于分级协同电磁兼容架构的机载电子设备及其设计方法

발명알 수 없음
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

陈华胄; 雍尚东; 苑丹丹; 倪冬

출원일

Sep 4, 2026

공개일

Oct 27, 2026

IPC 분류

H05K 9/00 (2006.01)H05K 5/02 (2006.01)

本发明涉及机载电子设备电磁兼容性设计技术领域,公开基于分级协同电磁兼容架构的机载电子设备及其设计方法。该设备包括壳体防护层级、印刷电路板防护层级以及电源与器件防护层级;壳体内壁设柔性吸波结构,接合面处设包含周期性金属通孔阵列的密封结构;接地参考层之间设嵌入式电磁带隙结构,并在数字电路区域与模拟电路区域之间形成隔离带;电源入口依次设共模滤波级、差模滤波级和有源补偿电路,关键集成电路供电节点设分频段去耦电容组。各层级参数按同一目标干扰集合的干扰频谱设定,三个层级共同接受电磁兼容性核验;核验不满足层级目标时,调整相应层级的结构参数或电路参数并再次核验,以减少分层独立设计造成的防护空档和参数失配。

로그인하고 전문 읽기

청구항 1을 표시했습니다. 무료 가입하면 전체 10개 청구항, 명세서 전문, 전체 도면, 번역, 법적 상태를 볼 수 있습니다.

  • 전체 청구항
  • 기술 분야
  • 배경 기술
  • 발명의 내용
  • 도면 설명
  • 발명의 실시 형태