钝化层的制作方法

本申请公开了一种应用于CIS的制作工艺中的钝化层的制作方法，包括：在第一氧化物层上形成高k介质层，该高k介质层包含介电常数大于4的材料，第一氧化物层形成于图形化的衬底背面，图形化的衬底背面形成有凹槽，凹槽之间的衬底中形成有光电二极管，光电二极管一侧的凹槽底部的衬底中形成有浮动扩散区；在凹槽之间的衬底顶部的高k介质层上形成抗反射层，抗反射层包含氧化物；在包含氧气的环境中对抗反射层进行退火处理，使氧元素扩散进入抗反射层内部以填补氧空位；形成第二氧化物层，第二氧化物层覆盖抗反射层和高k介质层，且第二氧化物层填充凹槽。本申请实施例能够提高钝化层的钝化效果，降低白噪声的同时，提升了钝化层膜的成膜品质。