一种半导体封装装置及封装方法

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种半导体封装装置及封装方法，通过离心转台带动芯片组件转动，利用离心力使填充腔内的半固态导热膏平铺于散热盖内壁，同时配合装配板绕铰链的角度调节，使导热膏外铺面平行于芯片接触面并包裹接触面及部分相邻侧壁，使得导热膏在封闭填充腔内以预设形状均匀分布，内部气泡在离心力作用下有效排出，保证了导热膏填充的无气泡状态。现有散热盖与芯片的封装过程缺乏对导热膏内气泡的形成进行抑制的手段，致使间隙中易残留气泡，进而影响封装质量。