基板结构及其制作方法

本发明提供一种基板结构及其制作方法，所述基板结构包括核心层、绝缘层以及贯穿导电元件。核心层包括第一表面、第二表面以及通孔。第一表面与通孔的交界处具有第一转角。第二表面与所孔的交界处具有第二转角。核心层的材料具有第一杨氏系数。绝缘层包括分隔开且分别位于第一转角与第二转角上的第一绝缘部与第二绝缘部。绝缘层的材料具有第二杨氏系数，且第二杨氏系数小于第一杨氏系数。贯穿导电元件配置于绝缘层上与通孔内。