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기록
半导体装置及半导体装置的制造方法
발명알 수 없음
9청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10W 74/10 (2026.01)H10W 70/40 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)
本发明的半导体装置更可靠地防止半导体装置中变形的导线与框架接触。半导体装置包括：具有搭载了第1半导体元件（1）的第1芯片焊盘部（11）的框架（10）；与第1半导体元件（1）连接的金属导线（20）；以及对框架（10）的一部分、第1半导体元件（1）和金属导线（20）进行密封的密封树脂（30）。第1芯片焊盘部（11）在俯视时金属导线（20）通过的区域具有不从第1半导体元件（1）突出的部分即第1非突出部（11a）。
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