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기록
半导体器件的人工智能辅助设计和制造
발명알 수 없음
20청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
IPC 분류
G06F 30/398 (2006.01)G06F 30/27 (2006.01)G06F 117/12 (2006.01)G06F 111/06 (2006.01)
一种用于设计半导体器件的场板的方法,包括收集代理模型,代理模型关联半导体器件的场板设计的结构参数与半导体器件的性能指标,性能指标包括具有帕累托前沿的多个变量。使用代理模型来对导致性能指标位于帕累托前沿上的、场板设计的结构参数的不同组合进行评估以生成结构参数的最优组合。所述方法还包括输出结构参数的最优组合。
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